09年台湾IC产业产值小衰退7.2% 优于全球

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工研院IEKITIS规划日前颁布2009年第四时及2009年整年度台湾半导体财产表面;2009年第四时台湾总体IC财产产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)发展2.5%,较客岁同期(08Q4)发展42.0%.

2009整年台湾IC财产产值达12,497亿元，较2008年阑珊7.2%,优于全世界半导体之发展率。2009年全世界半导体市场整年总贩卖值达2,263亿美元，较2008年阑珊9.0%;总贩卖量达5,293亿颗，较2008年阑珊5.5%;2009年ASP为0.428美元，较2008年阑珊3.4%.

按照世界半导体统计组织(WSTS)的数据，09Q4全世界半导体市场贩卖值达673亿美元，较上季(09Q3)发展7.0%,较客岁同期(08Q4)发展28.7%;贩卖量达1,549亿颗，较上季(09Q3)发展3.3%,较客岁同期(08Q4)发展31.8%;ASP为0.434美元，较上季(09Q3)发展3.6%,较客岁同期(08Q4)阑珊2.3%.

以列国市场来看，09Q4美国半导体市场贩卖值达115亿美元，较上季(09Q3)发展10.5%,较客岁同期(08Q4)发展43.7%;日本半导体市场贩卖值达108亿美元，较上季(09Q3)阑珊0.5%,较客岁同期(08Q4)阑珊3.6%;欧洲半导体市场贩卖值达88亿美元，较上季(09Q3)发展12.4%,较客岁同期(08Q4)发展15.4%;亚洲区半导体市场贩卖值达361亿美元，较上季(09Q3)发展7.3%,较客岁同期(08Q4)发展42.9%.

2009年美国半导体市场总贩卖值达385亿美元，较2008年阑珊1.9%;日本半导体市场贩卖值达383亿美元，较2008年阑珊21.0%;欧洲半导体市场贩卖值达299亿美元，较2008年阑珊21.9%;亚洲区半导体市场贩卖值达1,196亿美元，较2008年阑珊0.4%.

按照国际半导体装备质料财产协会(SEMI)颁布最新12月的定单出货陈述，定单出货比(B/BRatio)为1.03,已持续四个月站稳1以上，显示财产景气苏醒并趋于不乱。台湾晶圆代工场与封测厂也竞速扩产，初估2010年本钱付出方针将可望较2009年增长40%以上;而在SEMI所颁布的半导体装备年关展望中，也预估2010年的装备市场将大幅发展53%,为财产再添好动静。

  台湾半导体财产各部分表示

以台湾IC财产各项目表示来看，此中设计业产值为新台币1,035亿元，较上季(09Q3)阑珊9.5%,较客岁同期(08Q4)发展29.7%;制造业为新台币1,888亿元，较上季(09Q3)发展10.3%,较客岁同期(08Q4)发展55.5%;封装业为新台币593亿元，较上季(09Q3)发展2.6%,较客岁同期(08Q4)发展31.2%;测试业为新台币263亿元，较上季(09Q3)发展3.1%,较客岁同期(08Q4)发展32.8%.

在IC设计业的察看部门，IEKITIS阐发师指出，2009Q4因为电子产物逐步进入需求岑岭以后的淡季，PC、Notebook、小笔电等发展率逐步趋缓，手机芯片、摹拟IC、驱动IC等需求也较着阑珊。2009年固然景气苏醒渐露曙光，但终端市场需求的发展力道依然亏弱，出格是LCDTV、手机。

综合上述，2009Q4台湾IC设计业产值达1,035亿新台币，较2009Q3阑珊9.5%,较2008Q4发展29.7%,2009年较2008年发展2.9%是所有次财产里独一显现正发展的财产。

而在IC制造业的部门，2009Q4,台湾IC制造业产值到达1,888亿新台币，较2009Q3发展10.3%,此中以DRAM制造为主的IDM财产发展幅度最大，较上季发展36.3%.

IEKITIS阐发师暗示，全世界DRAM供货急急DRAM代价翻扬，动员台湾DRAM制造公司大幅拉升产量疤痕去除方法,，在价量齐扬的形式下，动员台湾IDM财产产值的跃升。而晶圆代工业则较上季仅微幅发展0.8%,主如果遭到本年从第二季至第三季出货量大幅拉升后，客户库存水位回升，加之传统季候性的调解。

而代表IC制造业将来产值发展的首要领先指标，北美半导体装备的B/BRatio已自玄月1.17的高点降至十仲春的1.03,但是跟着国际大厂陆续颁布发表加大2010年本钱付出，B/BRatio有续立异高的机遇，IC制造业将可持续2009年苏醒的态势。