09年台湾IC产业产值小衰退7.2% 优于全球
工研院IEKITIS规划日前颁布2009年第四时及2009年整年度台湾半导体财产表面;2009年第四时台湾总体IC财产产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,779亿元，较上季(09Q3)发展2.5%,较客岁同期(08Q4)发展42.0%.2009整年台湾IC财产产值达12,497亿元，较2008年阑珊7.2%,优于全世界半导体之发展率。2009年全世界半导体市场整年总贩卖值达2,263亿美元，较2008年阑珊9.0%;总贩卖量达5,293亿颗，较2008年阑珊5.5%;2009年ASP为0.428美元，较2008年阑珊3.4%.
按照世界半导体统计组织(WSTS)的数据，09Q4全世界半导体市场贩卖值达673亿美元，较上季(09Q3)发展7.0%,较客岁同期(08Q4)发展28.7%;贩卖量达1,549亿颗，较上季(09Q3)发展3.3%,较客岁同期(08Q4)发展31.8%;ASP为0.434美元，较上季(09Q3)发展3.6%,较客岁同期(08Q4)阑珊2.3%.
以列国市场来看，09Q4美国半导体市场贩卖值达115亿美元，较上季(09Q3)发展10.5%,较客岁同期(08Q4)发展43.7%;日本半导体市场贩卖值达108亿美元，较上季(09Q3)阑珊0.5%,较客岁同期(08Q4)阑珊3.6%;欧洲半导体市场贩卖值达88亿美元，较上季(09Q3)发展12.4%,较客岁同期(08Q4)发展15.4%;亚洲区半导体市场贩卖值达361亿美元，较上季(09Q3)发展7.3%,较客岁同期(08Q4)发展42.9%.
2009年美国半导体市场总贩卖值达385亿美元，较2008年阑珊1.9%;日本半导体市场贩卖值达383亿美元，较2008年阑珊21.0%;欧洲半导体市场贩卖值达299亿美元，较2008年阑珊21.9%;亚洲区半导体市场贩卖值达1,196亿美元，较2008年阑珊0.4%.
按照国际半导体装备质料财产协会(SEMI)颁布最新12月的定单出货陈述，定单出货比(B/BRatio)为1.03,已持续四个月站稳1以上，显示财产景气苏醒并趋于不乱。台湾晶圆代工场与封测厂也竞速扩产，初估2010年本钱付出方针将可望较2009年增长40%以上;而在SEMI所颁布的半导体装备年关展望中，也预估2010年的装备市场将大幅发展53%,为财产再添好动静。
台湾半导体财产各部分表示
以台湾IC财产各项目表示来看，此中设计业产值为新台币1,035亿元，较上季(09Q3)阑珊9.5%,较客岁同期(08Q4)发展29.7%;制造业为新台币1,888亿元，较上季(09Q3)发展10.3%,较客岁同期(08Q4)发展55.5%;封装业为新台币593亿元，较上季(09Q3)发展2.6%,较客岁同期(08Q4)发展31.2%;测试业为新台币263亿元，较上季(09Q3)发展3.1%,较客岁同期(08Q4)发展32.8%.
在IC设计业的察看部门，IEKITIS阐发师指出，2009Q4因为电子产物逐步进入需求岑岭以后的淡季，PC、Notebook、小笔电等发展率逐步趋缓，手机芯片、摹拟IC、驱动IC等需求也较着阑珊。2009年固然景气苏醒渐露曙光，但终端市场需求的发展力道依然亏弱，出格是LCDTV、手机。
综合上述，2009Q4台湾IC设计业产值达1,035亿新台币，较2009Q3阑珊9.5%,较2008Q4发展29.7%,2009年较2008年发展2.9%是所有次财产里独一显现正发展的财产。
而在IC制造业的部门，2009Q4,台湾IC制造业产值到达1,888亿新台币，较2009Q3发展10.3%,此中以DRAM制造为主的IDM财产发展幅度最大，较上季发展36.3%.
IEKITIS阐发师暗示，全世界DRAM供货急急DRAM代价翻扬，动员台湾DRAM制造公司大幅拉升产量疤痕去除方法,，在价量齐扬的形式下，动员台湾IDM财产产值的跃升。而晶圆代工业则较上季仅微幅发展0.8%,主如果遭到本年从第二季至第三季出货量大幅拉升后，客户库存水位回升，加之传统季候性的调解。
而代表IC制造业将来产值发展的首要领先指标，北美半导体装备的B/BRatio已自玄月1.17的高点降至十仲春的1.03,但是跟着国际大厂陆续颁布发表加大2010年本钱付出，B/BRatio有续立异高的机遇，IC制造业将可持续2009年苏醒的态势。
是以，2009Q4台湾IC制造业延续遭到景气回温的影响，延续向上爬升至1,888亿新台币，季发展率到达10.3%,年发展达55.5%,仍显现增加的情景。此中晶圆代工的产值到达1,261亿新台币，季发展0.8%,而较客岁同期(08Q4)大幅发展了45.3%.以DRAM为主IC制造业自有产物产值为627亿新台币，季发展36.3%,年发展则由负转正直幅跳跃81.2%.
最后，在IC封测业的部门，2009Q4因为逐步进入电子产物淡季，上游晶圆代工表示较09Q3仅微幅发展，是以下流封装业也只发展2.6%.台湾测试业有高达近六成比重为内存测试，在DRAM财产延续回稳下，Q4测试业也小幅发展3.1%.
是以，2009Q4台湾封装业产值为593亿新台币，较2009Q3发展2.6%,较客岁同期发展31.2%.2009Q4台湾测试业产值为263亿新台币，较2009Q3发展3.1%,较客岁同期发展32.8%.
2009Q1台湾IC封测业已处于触底反弹，Q2均匀月增率约10%,七月份起头持平，Q3均匀月增率仅约4.5%,Q4则较Q3稍低。2009Q2财产做完批改，Q三、Q4已逐步复兴过往正常的季候性景气轮回。
共计2009年台湾IC设计业产值为3,859亿新台币，较2008年发展2.9%;制造业为5,766亿新台币，较2008年阑珊11.9%;封装业为1,996亿新台币，较2008年阑珊10.0%;测试业为876亿新台币，较2008年阑珊9.2%.而在附加价值部分，2009年台湾IC财产附加价值为4,399亿元，较2009年阑珊13.3%.
半导体财产09年第四时重大事务阐发
1.联发科投入研发Android平台之芯片
联发科继微软智能型手机公板后，已踊跃投入研发Android平台的芯片，估计2010年将推出3G版本的Android平台智能型手机解决方案。
联发科的机密兵器除微软平台的3G智能型手机公板外，另外一个就是Android平台解决方案。从消费者的反响来看，因为中国大陆市场对付微软平台的接管度较低，Android平台将会是2010年智能型手机发展最大的区块。若联发科循曩昔2G、2.5G模式，在中国市场推出Android平台公板，将可能再次把握中国3G智能型手机芯片市场。
2.中芯败诉，台积电获得补偿金及股权蘆洲當舖,
全世界晶圆代工龙头台积电和大陆中芯国际宣布息争，中芯国际除因先前讼事案追加补偿2亿美元外，另将分外赐与台积电8%持股，将来台积电也将介入中芯的认股规划，获得总计最少10%股权。
中芯败诉后，由王宁国接任CEO,中芯将大幅调解营运标的目的，且一旦赠股建立，台积电将成为仅次于大唐电信及上海实业的第三大股东，对中芯国际将来的成长规划将能把握清晰信息也能摆布标的目的。台湾晶圆代工财产将加大对大陆晶圆代工财产的影响力。
3.NEC电子、Renesas正式签订归并左券
NEC电子与Renesas已正式签定归并左券，预定于2010年4月1日举行归并。新公司董事长将由NEC电子现任社长山口纯史出任，社长则由Renesas现任社长赤尾泰出任。两边在归并后将设立专责团队，针对此后的强化范畴举行挑选与分类，别的，新公司也将统合两家公司的设计、开辟平台，缩减产物项目、整并出产据点、同一采购营业等。
Renesas原为Hitachi与Mitsubishi归并而成，建立早期跃怎麼消除狐臭,居全世界第三泰半导体公司，2009年已降至第九名;NEC曾是全世界排名第一的公司，2009年也降至第十四。日本IDM公司不竭面对Fabless公司的剧烈竞争，节节溃退，是以举行归并，阐扬综效是其不能不举行的动作。预测将来，日本IDM公司将延续举行整合，将对台湾晶圆代工业带来委外代工的机遇。
4.颀邦归并飞信，荣登全世界LCD驱动IC封测龙头
LCD驱动IC封测厂颀邦科技和飞信半导体2009年12月7日别离召开董事会决议归并，颀邦为存续公司，将以1.8股飞信平凡股换取1股颀邦平凡股，归并基准日为2010年4月1日，归并后的新颀邦本钱额为新台币54.4亿元。新颀邦跃居全世界最大LCD驱动IC封测专业厂。飞信与颀邦连系两边技能、人材、产物、客户组合与产能范围，并斟酌到精简产能功课。
将来台湾LCD驱动IC封测厂将重要包含新颀邦、南茂和硅品三家。同行整合有助于削减财产竞争，此举将对总体LCD驱动IC封测财产带来正面效益，包含代工代价和客户下单量将更趋于不乱。近期颀邦承接很多来自日本客户定单，跟着日本IDM厂逐步淡出后段市场，可望释出更多定单，有助于新颀邦晋升市占率。
将来预测
1.下季预测：下流需求延续强劲下，预期2010年第1季淡季不淡
因下流PC与手机需求佳，动员相干之画图芯片、近視雷射,网通芯片与芯片组需求下，预期2010年第一季高阶制程的产能操纵率，将持续2009年第四时的程度。市场供不该求之环境，除可从台湾半导体厂商颁布发表本钱付出大幅增长得到证明外，也可从各公司陆续传出春节加班之讯息证实。但是，较低阶制程的产能操纵率则仍受传统淡季的影响而下滑。
2.整年预测：预期2010年半导体财产将跟着全世界经济呈现正发展而发展10%~15%
列国当局之经济刺激方案，使得全世界经济已于2009年落底，而且预期将于2010年起头呈现正发展。从表三可知，2009年与2010年全世界重要的发展力道仍会来自于新兴市场国度，此中，中国大陆将延续其高度发展动能。
2010年全世界经济呈现正发展，将动员下流电子体系产物之贩卖，预期2010年PC与手机市场贩卖，因新兴市场需求延续强劲，再加之泰西市场之消费劲道苏醒，而可望呈现10~15%之年发展率。终端需求之发展将使得上游半导体财产沾恩，预估2010年全世界半导体财产也将有发展10~15%的程度。
IEK预估，2010年台湾IC财产产值达15,441亿元，较2009年发展23.6%,优于全世界半导体之发展率。此中设计业产值为4,365亿新台币，较2009年发展13.1%;制造业为7,448亿新台币，较2009年发展29.1%.
至于封装业为2,515亿新台币，较2009年发展26.0%;测试业为1,113亿新台币，较2009年发展27.1%.而在附加价值部分，2010年台湾IC财产附加价值为6,099亿元，较2009年发展38.6%.
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